神工股份是做什么的

神工股份（代码：688233.SH）是一家半导体硅材料生产商，成立于2013年7月24日，总部位于***辽宁省锦州市。公司主要业务是集成电路刻蚀用单晶硅材料、硅零部件的研发、生产和销售，是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。

1. 主营产品-大直径硅材料

神工股份的主营产品之一是大直径硅材料。这种硅材料的晶向为111，直径为420毫米，具有高电阻率。大直径硅材料在集成电路制造过程中起到重要的作用，主要用于刻蚀工艺，可以保证芯片的高质量和稳定性。

2. 主营产品-硅零部件

神工股份的另一类主营产品是硅零部件。硅零部件是指应用于集成电路制造中的各种硅制品，如硅圆盘、硅窗口、硅筒等。这些硅零部件在芯片制造过程中起到支撑和保护芯片的作用，是集成电路制造不可或缺的组成部分。

3. 主营产品-8英寸轻掺硅片

神工股份的第三类主营产品是8英寸轻掺硅片。硅片是集成电路制造的基础材料，而8英寸轻掺硅片是尺寸为8英寸的超大硅片，具有低缺陷率和高质量的特点。这种硅片广泛应用于半导体行业，用于制造各种类型的芯片。

4. ***政策支持第三代半导体产业

在***政策层面上，******正在大力支持发展第三代半导体产业，以实现产业的***自主。这一政策的推进为神工股份提供了广阔的发展机遇。随着国内对半导体产品的需求不断增加，神工股份有望在行业竞争中取得更大的市场份额。

5. 公司发展历程

神工股份于2013年7月24日在锦州市成立，起初是神工有限公司。公司在不断发展壮大的过程中，于2020年2月在上交所IPO挂牌上市，股票代码为688233.SH。

通过近年来的发展壮大，神工股份已经成为国内领先的半导体硅材料供应商之一。公司的主营产品涵盖大直径硅材料、硅零部件和8英寸轻掺低缺陷抛光硅片，广泛应用于集成电路制造领域。随着***第三代半导体产业的发展，神工股份有望在未来继续壮大，并在行业中发挥重要作用。

参考资料：

1. 神工股份:融资净买入192.5万元,融资余额1.22亿元(09-23)

2. 神工股份（688233.SH）5月18日在投资者互动平台表示，公司目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺硅片，这三类产品均属于半导体硅。

3. 神工股份成立于2013年7月，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料、硅零部件的研发、生产和销售。